電鍍銅原理方程式

　　電鍍銅的反應(yīng)原理

　　簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，電鍍指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例如金屬的表面沉積一金屬或合金層。

　　我們以硫酸銅的電鍍作例子：

　　硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水，甚至也有其它添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來(lái)源，當(dāng)溶解于水中會(huì)離解出銅離子，銅離子會(huì)在陰極(工件)還原(得到電子)沉積成金屬銅。